，事实上隧穿效应是真的，不管是22nm的极限和5nm的极限论也都是真的，前提是结构不变。

22nm的突破靠的是结构的突破，5nm的突破同样靠的是结构的突破，某种意义上来说3nm其实是指晶体管密度等同于3nm线宽时可以达到的极限而实现3nm的等效结果，并不是真正意义上的3nm线宽。

曾经的台积电是这样，现在的大风半导体也是这样。

但是因为能实现同等效果，那就称其为3nm处理器，硬要说，也没毛病。

所以当整个行业在纠结22nm怎么突破的时候，孟谦坚定的让员工去搞3晶体管。

同理，当行业在讨论5nm之后是不是要用新材料的时候，孟谦告诉员工们材料研发当然要做，所以包括纳米片，纳米线，高迁移率通道，碳纳米管等都在进行实验。

同时，继续突破结构是另一条必走的路。

因为坚定的投入和坚定的研发，自然就能走的比别人快一些。

梁梦松在现场提出了一个全新的概念，3复合结构。

孟谦因为2020年前挂了所以并没看到台积电的3nm详解，但大风半导体的3nm路线跟台积电的3nm还挺相似，这可能是大风半导体坚持in晶体管这条路线的必然走势。

所谓的3复合结构，其实就是一个综合封装技术，在原本就很挤的空间里再腾出一点地方来。

当然，说起来真的很简单，但实现起来非常困难。

而在最后的大风半导体新蓝图展示中，梁梦松告诉大家，3复合结构可以把芯片工艺推进到1nm，大风集团的计划是在2025年搞定1nm的量产。

到这，大家觉得今天大风半导体的戏份总该结束，因为真的够震撼了，可事实是还没完。

“为了进一步保障我们接下去的半导体发展蓝图，我要邀请我们另外一名同事上台，他就是，威尼克。”

威尼克？

这又是一个让人震惊的画面，阿斯麦的前突然出现在了大风全球开发者的舞台上。

更让大家震惊的是，威尼克现在在沪上微电科担任总监，而他自称负责的是沪上微电科下一代光刻机的研发。

威尼克之所以来沪上微电科，是因为正如孟谦预测的那样，英特尔在收购阿斯麦之后就把欧洲团队给砍了。

这是米国企业惯用的收购套路，孟谦熟的不能再熟，阿斯麦这批被砍的团队无处可去，最终全部来到了沪上微电科。

而为了保障5nm之后的工艺发展，光刻机确实需要再往前一步。

也就是二代光刻机，最大的变化就是高数值孔径透镜，通过提升透镜规格使得新一代光刻机的微缩分辨率、套准精度两大光刻机核心指标提升至少70%。

而之所以选择让威尼克来讲这个东西，就是告诉世界阿斯麦真正核心的那批老团队现在都在大风集团，不用指望英特尔收购后的那个阿斯麦了。

从3复合结构到下一代光刻机，当其他公司还在纠结于如何突破10nm工艺的时候，大风集团的半导体新蓝图已经剑指1nm工艺。

只要大风集团有这个能力去完成自己的这个蓝图，后面大风集团在半导体领域很可能就会成为后5nm时代的绝对王者。

全球半导体唯米国是瞻的格局将彻底改变。

消息一出，欧洲，霓虹国，高丽国半导体企业，尤其是芯片设计企业第一时间跑到大风集团门外排起了长队。

同时，在吃瓜群众的好奇中，媒体爆料，米国芯片公司也来人了。

大家都在好奇，米国现在这么对大风集团，大风集团会做什么反应，是大度的不计较，还是直白的报复。

最
本章未完，请翻下一页继续阅读......... 重写科技格局 最新章节第八百五十七章 半导体新蓝图,网址：https://www.6s6s.net/56842/860.html