。”

“老赵他们当年为了环境试验，几个人长期在实验室连轴转，差点把命搭进去。”一旁的胡威武忍不住说了一句。

赵元福做了个手势示意别谈这些，孟谦知道这是一个不爱说苦的人，便直接问道，“那我们现在应该有具体方向了吧？”

“在全世界航天界的研究中一直都是两个方向，一是改变制造环节，但成本巨大，二是改变设计环节，可以有效缩减成本，可航天芯片的设计是世界性难题。

所以大部分国家还是宁可砸钱走改变制造环节的路，但我们还是决定选择后者，走的是设计加固的路线。

正是因为它难，一旦我们成功，我们就能掌控领先优势。

而且目前选择改变制造的，都是走的仿制路线，模仿米国和俄国曾经的航天芯片，走这条路会便捷很多，但却有个致命的问题。

你既然是仿制，那你就很容易陷入长期跟随他人步伐的窘境，这也就意味着你的航天芯片可能在未来几十年，乃至一辈子都不可能超越米国。”

“明白了，那不知道今天赵所长找我来的原因是？我们大风集团能帮上什么忙么？”

“走设计加固这条路有一个好处就是只需要民用集成电路制造生产线就可以研制出航天芯片。

而这两年我们都知道大风半导体的芯片制造工厂经历了一次又一次的优化升级，已经成为大陆顶尖的芯片制造商。

所以我想问问孟总有没有兴趣一起来把项目往前推动，在设计上我们基本已经研究的差不多了，接下来就是制造的问题。”

孟谦其实来的时候就有猜到可能是这个事情，但真的是这个结果孟谦还是觉得有点意外，因为军工和航天芯片一般都是给专门的军工芯片制造企业代工的。

毕竟民企要跟世界打交道，尤其是米国，这里面有点麻烦。

中芯国际成立的时候就跟米国签署过协议，保证不给华夏军工芯片代工，不然米国设备商就不给中芯国际供货。

所以航天这一领域，中芯国际也只能给民用的北斗芯片代工，像中央处理器这种核心航天芯片它不能代工，不然米国那边就会制裁它。

大风集团倒是没跟米国签署这样的合约，但大风集团一旦代工军工航天核心芯片，难免米国会插手。

“航天芯片对工艺要求不是那么高，不知道赵所长为什么想跟我们合作？”孟谦提出了自己的疑惑。

“随着这几年军工技术下放的深入，军民企业的合作算是取得了阶段性的突破。

但相比米国，我们这种军民企的合作还有很大的发展空间，这其中很重要的一点就是我们缺少成功的案例，缺少能让更多企业学习和模仿的方式方法。

其实几个月前当我听说大风集团要开始造火箭的时候我就想找孟总聊一聊了，只是碰巧那会儿研发进入了关键阶段就搁置了。

大风集团想要造火箭，自然少不了航天芯片以及数据总线电路、转换器、存储器等产品，现在我们772所已经能自主研发30多款航天核心产品，接下去我们会在这个领域继续深入。

而这不就正是我们跟大风集团合作的契机点么？”

孟谦瞬间领悟，米国一直以来自己的军方跟微软英特尔等公司合作的越来越深入，但天天不许别人家私企跟军方过度合作。

可是能怎么办呢，长臂管辖不是闹着完的，当年大风集团跟军工企业合作的时候就被搞过。

但大家一直这么无能为力下去也不是个办法，总得有人站出来去对抗不公。

虽然这种对抗会带着一些不理智，但此时站在孟谦面前的三人都是那种血气方刚的人，骨子里都有一股不知道什么是怂的劲。

也许，他们觉得
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